COB邦定加工封装流程步骤一：扩晶。制造商提供的整个发光二极管晶片薄膜均通过扩张器均匀扩张，使得附着在薄膜表面且排列紧密的发光二极管晶粒被拉开，刺晶方便。

　　COB邦定加工封装流程步骤二：背胶。将带有膨胀晶体的晶体膨胀环放在已刮去银膏层的背胶机表面，并用银膏将其背上。银浆。适用于大块发光二极管芯片。使用点胶机在印刷电路板上点胶适量。

　　COB邦定加工封装流程步骤三：将备好银浆的扩晶环放入挑晶框中，操作者在显微镜下用挑晶笔将印刷电路板上的发光二极管芯片刺破。

　　COB邦定加工封装流程步骤四：将刺有晶体的印刷电路板放入热循环烘箱中，恒温放置一段时间，待银浆固化后取出(不要长时间放置，否则发光二极管芯片涂层会被烤黄，即氧化，导致键合困难)。如果要焊接发光二极管芯片，需要执行上述步骤。如果只焊接集成电路芯片，取消上述步骤。

　　COB邦定加工封装流程步骤五：粘合芯片。使用点胶机在印刷电路板上的集成电路位置放置适量的红胶(或黑胶)，然后使用抗静电设备(真空吸笔)将集成电路管芯正确放置在红胶或黑胶上。

　　COB邦定加工封装流程步骤六：干燥。将粘合模具放入热循环烘箱中，放在大平面加热板上保持恒温一段时间，也可以自然固化(长时间)。

　　COB邦定加工封装流程步骤七：焊接(引线焊接)。铝线焊接机用于将芯片(发光二极管芯片或集成电路芯片)与印刷电路板上相应的焊盘铝线桥接，即焊接COB的内引线。

　　COB邦定加工封装流程步骤八：预测试。使用专用测试工具(COB根据不同的用途有不同的设备，简单的高精度稳压电源)来测试COB板并返工不合格的板。

　　COB邦定加工封装流程步骤九：点胶。用点胶机将适量的准备好的AB胶放在键合好的发光二极管管芯上。集成电路用黑胶封装，然后根据客户要求封装。

　　COB邦定加工封装流程步骤十：固化。将密封好的印刷电路板放入热循环烘箱中恒温，可以根据需要设定不同的干燥时间。

　　COB邦定加工封装流程步骤十一：后测试。用特殊的测试工具将封装好的印刷电路板的电气性能，以区分好坏。

　　COB邦定加工封装技术与其它封装技术相比，COB邦定加工技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。