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COB邦定加工的封装流程

文章出处:东莞市金而特电子有限公司网责任编辑:SDW作者:SDW 人气:-发表时间:2020-10-10 13:56:00

   COB邦定加工封装流程步骤一:扩晶。制造商提供的整个发光二极管晶片薄膜均通过扩张器均匀扩张,使得附着在薄膜表面且排列紧密的发光二极管晶粒被拉开,刺晶方便。

  COB邦定加工封装流程步骤二:背胶。将带有膨胀晶体的晶体膨胀环放在已刮去银膏层的背胶机表面,并用银膏将其背上。银浆。适用于大块发光二极管芯片。使用点胶机在印刷电路板上点胶适量。

  COB邦定加工封装流程步骤三:将备好银浆的扩晶环放入挑晶框中,操作者在显微镜下用挑晶笔将印刷电路板上的发光二极管芯片刺破。

  COB邦定加工封装流程步骤四:将刺有晶体的印刷电路板放入热循环烘箱中,恒温放置一段时间,待银浆固化后取出(不要长时间放置,否则发光二极管芯片涂层会被烤黄,即氧化,导致键合困难)。如果要焊接发光二极管芯片,需要执行上述步骤。如果只焊接集成电路芯片,取消上述步骤。

  COB邦定加工封装流程步骤五:粘合芯片。使用点胶机在印刷电路板上的集成电路位置放置适量的红胶(或黑胶),然后使用抗静电设备(真空吸笔)将集成电路管芯正确放置在红胶或黑胶上。

  COB邦定加工封装流程步骤六:干燥。将粘合模具放入热循环烘箱中,放在大平面加热板上保持恒温一段时间,也可以自然固化(长时间)。

  COB邦定加工封装流程步骤七:焊接(引线焊接)。铝线焊接机用于将芯片(发光二极管芯片或集成电路芯片)与印刷电路板上相应的焊盘铝线桥接,即焊接COB的内引线。

  COB邦定加工封装流程步骤八:预测试。使用专用测试工具(COB根据不同的用途有不同的设备,简单的高精度稳压电源)来测试COB板并返工不合格的板。

  COB邦定加工封装流程步骤九:点胶。用点胶机将适量的准备好的AB胶放在键合好的发光二极管管芯上。集成电路用黑胶封装,然后根据客户要求封装。

  COB邦定加工封装流程步骤十:固化。将密封好的印刷电路板放入热循环烘箱中恒温,可以根据需要设定不同的干燥时间。

  COB邦定加工封装流程步骤十一:后测试。用特殊的测试工具将封装好的印刷电路板的电气性能,以区分好坏。

  COB邦定加工封装技术与其它封装技术相比,COB邦定加工技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。

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