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【PCB加工】PCB微切片技术的问题大家了解多少?

文章出处:东莞市金而特电子有限公司网责任编辑:SDW作者:SDW 人气:-发表时间:2013-03-22 16:31:00

  PCB加工网称,想让PCB微切技术达到最高点,在这里给大家详细的讲述几点:

  第一:强度

  树脂具有好的强度有助于脱模,以及操纵过程中不易裂开。technovit树脂具有良好的强度。

  第二:低峰值温度

  峰值温渡过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发烧,如温度太高,粘度会增加,影响渗透渗出微孔。

  第三:五气泡

  树脂粉液混合固化后,要求无气泡,有气泡的样品是分歧格的。气泡在显微镜下为玄色,遮盖需要检测的区域。

  第四:低粘度

  混合树脂具有低的粘度,则活动性好,有助于树脂渗透渗出进微孔和凹陷区域。technovit树脂目前具有市场上最好的挂孔能力。

  第五:低收缩率

  冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙,在试样进行打磨时,一些磨料(例如砂纸上的碳化硅颗粒)就可能会嵌入此缝隙中,在下一道工序中,这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕,影响打磨效果。technovit树脂收缩率仅为5.4%,大大低于竞争产品。

  第六:透明度

  操纵者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的正确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。

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