全国业务咨询热线:0769-85399758
当前位置:首页 » 公司动态 » SMT贴片加工的组装工艺

SMT贴片加工的组装工艺

文章出处:东莞市金而特电子有限公司网责任编辑:SDW作者:SDW 人气:-发表时间:2020-09-25 11:45:00

  SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可分成单面组装、双面组装、单面混装、双面混装等组装方式。不同类型的组装方式有所不同,同一种类型的组装方式也可能会有所不同。

  SMT贴片加工的单面组装工艺:来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。

  SMT贴片加工的双面组装工艺:1、来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干=>回流焊接(最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修)。2、B:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修)。

  SMT贴片加工单面混合组装方式如下:

  第一类是SMT贴片加工单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。

  (1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。

  (2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。

  SMT贴片加工双面混合组装方式:

  第二类是SMT贴片加工双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

  (1)SMC/SMD和iFHC同侧方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

  (2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

  这类SMT贴片加工组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。

此文关键字:PCBA加工定制,电路板组装,SMT贴片加工,DIP插件加工,汽车电子PCBA,消费电子PCBA,智能家居PCBA,PCB线路板代工,电子产品代工代料