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SMT贴片加工使用红胶需要注意哪些问题?

文章出处:东莞市金而特电子有限公司网责任编辑:KET作者:KET 人气:-发表时间:2013-01-24 17:00:00

  大家都知道,在日常的SMT贴片加工中,会经常使用红胶,而SMT贴片对于各种电子元器件的加工的技术要求是非常高的,因此在使用红胶的时候可能会出现一些问题。下面东莞金而特电子专业SMT加工厂小编就为大家整理介绍SMT贴片加工时红胶焊接问题和使用注意事项。

  一、红胶焊接后存在的问题:

1.虚焊。多数情况下,是由于胶水污染焊盘所引起的,通常称为溢胶。包括两方面原因:一是印刷胶量过多;二是胶水存在拖尾现象。

2.掉件。指在过波峰焊时,由于在高温下,已固化的胶粘剂的粘接强度迅速降低,因而在波峰的冲击作用下,致使部分组件掉入锡炉中,一般波峰焊温度在260度。

另外一种情形是在搬运过程中,由于冲击力振动等人为原因,使元器件掉落的现象,引起掉件的原因有:

(1)粘胶剂过期;(2)固化强度不够;(3)点胶量不够;(4)胶水由于受潮而存在着气泡,气泡存在的原因是:该胶水的抗潮性较差,吸收空气中水分而形成,使得它的粘接强度下降很多。

  二、红胶使用注意事项:

1.储藏:按SMT贴片加工厂提供的条件储存,一般为2-8度冷藏。

2.解冻:从冰箱里取出,放在室温下解冻,一般情况为30分钟。

3.施胶:成75O夹角,用力均匀的施胶;确保PCB板面、钢网、刮刀无脏物、无污染,挤出适当红胶量置于钢网的印刷孔前方。

4.清洗:一批板卡在刷完以后,必须对钢网、刮刀进行清洗,以防止红胶干涸后堵塞钢网孔。可以使用三氧乙烷(即洗板水)或工业酒精进行清洗。

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