全国业务咨询热线:0769-85399758
当前位置:首页 » 公司动态 » 金而特电子DIP插件后焊工艺流程注意事项

金而特电子DIP插件后焊工艺流程注意事项

文章出处:东莞市金而特电子有限公司网责任编辑:KET作者:KET 人气:-发表时间:2018-12-28 10:02:00

  众所周知,DIP插件后焊加工是PCBA贴片加工中的一道很重要的工序,其加工质量直接影响到PCBA成品板的功能属性,所以很有必要对DIP插件流程多加关注。DIP插件的前期准备工作比较多,其基本流程是先对电子元器件进行加工,工作人员根据BOM物料清单领取物料,核对物料型号、规格是否正确,根据PCBA样板进行生产前预加工,步骤是利用各种相关设备(自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三极管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备)进行加工。

  DIP插件加工需要注意以下要点:

1.整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小;

2.插件时,元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;

3.零件需要利用治具成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起;

4.贴高温胶纸,对需要保护的地方贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须做后焊的电子元器件进行封堵;

5.PCBA加工在进行DIP插件工艺时,工作人员必须佩戴防静电手环、防静电手套,穿防静电鞋,头戴防静电帽,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,DIP插件时按顺序有序进行,要认真仔细不能出差错;

6.对于插装好的元器件,要进行仔细检查,是否插错、漏插;

7.对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行焊接处理,牢固元器件;

8.拆除高温胶纸,然后进行检查,观察焊接好的PCB板是否焊接完好;

9.检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊,进行维修;

10.然后是后焊工序,因为有的元器件根据工艺和物料的限制,无法通过波峰焊机焊接,只能通过手工来完成。

  焊接完成之后的PCB板要进行功能测试,测试前先确认设备的状态是否正常,工作气压、程式设定等是否符合O/I规定,测试夹具是否符合机种规格,如有异常及时联络相关人员。测试PCBA板各功能是否正常,若异常则要进行维修再测试处理。

  东莞金而特电子专注贴片加工十三年,有SMT贴片加工,PCBA加工,DIP插件加工的需要可以打电话咨询服务价格。

此文关键字:SMT贴片,SMT贴片加工,PCBA贴片加工,DIP插件,插件后焊加工,PCBA后焊加工,PCBA包工包料,包工包料贴片,电子组装测试,OEM代加工,电子加工代工代料