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什么是SMT,以及SMT的工艺构成及特点

文章出处:东莞市金而特电子有限公司网责任编辑:KET作者:KET 人气:-发表时间:2018-12-28 11:09:00

什么是SMT
SMT是表面组装技术(英文SurfaceMountTechnology的缩写)的英文简写,也称为表面贴装技术或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT工艺构成
PCB过板→印刷(红胶/锡膏)→检测(可选AOI全自动或者目视检测)→贴装(先贴小器件,后贴大器件;分高速贴片及集成电路贴装)→检测(可选AOI光学/目视检测)→焊接(采用热风回流焊进行焊接)→检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)→维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)→分板(手工或者分板机进行切板)
工艺流程简化为:印刷---贴片---焊接---检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

1.锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。
2.零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
3.回流焊接
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。
4.AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
5.维修
其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
6.分板
其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与机器切割方式。

SMT工艺特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT整体组成
总的来说,SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。

 

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