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我们的承诺

质量保证:

公司严格按ISO要求进行内部质量控制,配备专业的质量管理和检验人员近30人,接近总人数的10%。公司配有AOI自动光学检测仪、静电测试仪、晶体管图示仪、数字示波器等40多套先进的检测设备,可有效控制生产制程各个环节的质量问题。

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21世纪是一个信息飞速发展的时代,市场谁的产品上市最快,谁就能拔得头筹,赢得利润最大化;金而特郑重承诺,我们的产品是华南地区快速交货的!

金牌服务:

金而特公司积极主动与国内外客户保持长期密切沟通和配合。客户的满意是我们最大的追求!

    [公司动态]PCBA板与PCB板的区别[ 2020-10-26 ]
       PCBA板与PCB板的区别:      PCBA,已焊好元件的PCB板,A,Assembly 的缩写,组装的意思。      PCB,Printed circuit board的英文缩写,印刷电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。
    [公司动态]IPC-A-610和IPC J-STD-001升级到G版[ 2020-10-26 ]
     IPC-A-610G版标准委员会的成员来自17个国家,主席为ACME培训咨询公司的Constantino J. Gonzalez、Crane Aerospace& Electronics公司的Mary Muller、L3通讯的Robert P. Fornefeld;IPC J-STD-001G版标准委员会的主席为导弹防御局的Daniel L. Foster和雷神导弹系统的Kathy L. Johnston。感谢他们为G版本的升级付出的辛勤工作。 虽然这两份标准经常一起使用,但是使用目的不
    [公司动态]工业半导体市场规模将近600亿美元,中国企业如何抢食?[ 2020-10-26 ]
       在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下,再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”,近来有关“工业互联网”话题热度急剧升温,互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础,工业互联网的建设需要广泛采用微电子产品,如处理器、传感器、微控制器和通信芯片等。它的发展必然会给半导体产业带来新的市场机会,对于相对弱小的中国工业半导体产业来说,不应错过这个风口。      《中国制造2025》期待达到的目标是通过智能制造和
    [根栏目]浅谈SMT贴片加工中焊接材料的分类特点[ 2020-10-26 ]
       SMT贴片加工中焊料按其组成部分,可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障,视被焊物的不同,选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中,一般都选用锡铅系列焊料,也称焊锡。      焊锡有如下的特点:      1、具有良好的导电性:因锡、铅焊料均属良导体,故它的电阻很小。      2、对元器件引线和其他导线的附着力强,不易脱落。      3、熔点低:它在180℃
    [公司动态]浅析PCBA加工中焊点失效的原因[ 2020-10-26 ]
       PCBA加工焊点失效的主要原因:      1、元器件引脚不良:镀层、污染、氧化、共面;      2、PCB焊盘不良:镀层、污染、氧化、翘曲;      3、焊料质量缺陷:组成、杂质超标、氧化;      4、焊剂质量缺陷:低助焊性、高腐蚀、低SIR;      5、工艺参数控制缺陷:设计、控制、设备;      6、其他辅助材料缺陷:胶粘剂、清洗剂。      PCBA焊点的可靠性提高方法:      对于PCBA焊点的可靠性实验工作,包括可靠性实验及分析,其目的
    [公司动态]浅谈SMT贴片印刷焊膏工序要求[ 2020-10-26 ]
       印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一,根据资料统计,在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下,表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此,印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。      为了保证SMT贴片组装质量,必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件,必须全检)。      1、施加焊膏要求      (1)施加的焊膏量均匀,一
    [公司动态]SMT贴片加工编程步骤介绍[ 2020-10-24 ]
       一、SMT贴片加工编程所需要的主要信息:      1.PCB板基本信息,PCB板的长宽厚。      2.mark点基本信息信息,PCB板上光学mark点坐标参数。      3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少连扳。      4.SMT贴片位置信息,包括贴片位号,坐标,角度等。客户方会提供相应的BOM清单,贴片位号图纸,样板等。      二、SMT贴片加工编程的步骤:      分为两个阶段,一是离线准备工作。二是在线调试。每个SMT加工厂根据各自的SMT贴片机型号与
    [公司动态]SMT贴片加工生产设备的工作环境要求是什么[ 2020-10-24 ]
       SMT贴片加工厂生产线人员要求:生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格,必须熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。      1、电源:电源电压和功率要符合设备要求。      2、电压要稳定,要求:单相AC220(220±10%,50/60 HZ);三相AC380V(220±10%,50/60 HZ)如果达不到要求,需配置稳压电源,电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度:环境温度:23±
    [公司动态]贴片加工中元器件移位的原因分析[ 2020-10-24 ]
       SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,需要重视。那么贴片加工中元器件移位的原因是什么呢?下面靖邦贴片加工厂家小编就为大家分析介绍。      贴片加工中元器件移位的原因:      1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接不良。      2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发
    [公司动态]介绍PCBA贴片加工测试形式[ 2020-10-24 ]
       PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂,包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节,决定着产品最终的使用性能。那么PCBA测试形式有哪些呢?下面金而特科技技术员就为大家整理介绍。      PCBA测试主要包括:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。      1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。      2
    [公司动态]SMT贴片加工中清除误印锡膏的正确方法步骤[ 2020-10-24 ]
       在SMT贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。      常见锡膏问题:可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?      用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将
    [公司动态]简析smt加工的特点[ 2020-10-24 ]
       以下将由东莞市金而特电子科技有限公司小编为大家简单分析关于smt加工的特点介绍。      smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用贴片加工之后,电子产品体积缩小40%-60%,重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等贴片加工生产现场的工艺布局应当是高效而有序的,物流路线要合理,应与工艺
    [公司动态]简析贴片加工PCB焊盘设计标准[ 2020-10-23 ]
       贴片加工PCB焊盘设计标准是什么呢?下面金而特电子技术员就为大家整理介绍。      一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准:1.调用PCB标准封装库。2.有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。3.尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。5.布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可,焊盘过大容易
    [公司动态]简述smt贴片加工中焊接材料的分类特点[ 2020-10-23 ]
       常用的焊锡配比如下:      1、锡60%、铅40%,熔点182℃;      2、锡50%、铅32%、镉18%,熔点150℃;      3、锡55%、铅42%、铋23%,熔点150℃。      焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝,在其内部夹有固体助焊剂松香。焊锡丝的直径种类很多,常用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。      smt贴片加工中焊料按其组成部分,可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用
    [公司动态]pcba代工代料生产过程中透锡需注意事项[ 2020-10-23 ]
       在pcba代工代料生产过程当中关于pcba透锡的选择也是至关重要的。在通孔插件工艺中,PCB板透锡不好,容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。      关于pcba透锡我们应该了解这两大点:      一、pcba代工代料透锡要求      根据IPC标准,通孔焊点的pcba透锡要求一般在75%以上就可以了,也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度(板厚)的75%,pcba透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层,pcba透锡则要求50%以上。
    [公司动态]pcba加工:smt贴片元器件与引线元器件的区别[ 2020-10-23 ]
       smt贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于pcba加工制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。      smt贴片元器件焊接的方法是:把元器件放在焊盘上,然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W内热式电烙铁给焊盘和smt贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)
    [公司动态]简析人工智能推进pcba加工产业转型[ 2020-10-23 ]
       当前,pcba制造企业从原材料采购、生产制造,到产品销售与流通,所有经营生产过程正越来越趋于数据化和智能化。数据的不断累积以及数据算法和模型的不断发展成熟,为人工智能融入到制造业提供了机会,进而促进企业从传统生产向智能生产转型。      作为制造业智能制造转型的关键使能技术,人工智能的发展在为智能制造赋能的同时,也为机器从“劳动工具”向“劳动伙伴”的角色演进提供新路径。      在pcba加工初期,曾尝试过利用纯机械代替人手工的方式加工装配
    [公司动态]SMT贴片加工厂在车间里面对于温湿度有哪些要求?[ 2020-10-23 ]
       SMT贴片加工简单的说法就是:将电子产品上的电容或者电阻,用专属机器贴加上,还要经过焊接让他更加牢固,不易掉落。      就好像是我们现在经常使用的高科技产品电脑、手机等,它们内部的主板上密密麻麻的整齐排列满了微小的电容电阻,这些电容电阻就是利用SMT贴片加工技术贴出来的,经过高科技贴片加工出来的电容电阻比人工手工贴片出来的速度要快,而且还不容易出现错误。      SMT贴片加工对环境的要求、湿度和温度都是有一定的条件要求,同时为了保证电子元器件的质量,使得能提前完成加工数量,对工作环境
    [公司动态]pcba代工代料加工技巧大公开[ 2020-10-22 ]
       业内人士都知道在pcba工作区域内不应有任何的食品、饮料,禁止吸烟,对于pcba代工代料其实也有不少技巧的,下面带你一起来看看。      pcba代工代料加工技巧      1、锡膏在开封运用时,须通过两个重要的进程回温﹑拌和;      2、钢板常见的制造办法为:蚀刻﹑激光﹑电铸;      3、SMT贴片加工的全称是Surfacemounttechnology,中文意思为外表粘着(或贴装)技术;      4、以松香为主之助焊剂可分四种:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;   
    [公司动态]pcba加工焊接有什么要求?[ 2020-10-22 ]
       pcba加工焊接也是有要求的,相信这也是大家很想知道的,下面带你一起来看看pcba加工焊接要求吧!       pcba加工焊接有什么要求?      ①在焊接的过程中,烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度。      ②焊接完成后剪脚时,斜口钳要用好的,并且剪钳不能紧贴线路板,要离线路板2MM左右,以防将焊点剪坏,只可剪去多余端。      ③pcba板上是卧式的元器件都必须贴平pcba板插上,立式组件必须垂直贴平插在pcba板,不能有组件插的东倒西歪及
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