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质量保证:

公司严格按ISO要求进行内部质量控制,配备专业的质量管理和检验人员近30人,接近总人数的10%。公司配有AOI自动光学检测仪、静电测试仪、晶体管图示仪、数字示波器等40多套先进的检测设备,可有效控制生产制程各个环节的质量问题。

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21世纪是一个信息飞速发展的时代,市场谁的产品上市最快,谁就能拔得头筹,赢得利润最大化;金而特郑重承诺,我们的产品是华南地区快速交货的!

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金而特公司积极主动与国内外客户保持长期密切沟通和配合。客户的满意是我们最大的追求!

    [行业动态]PCBA加工操作规则[ 2020-10-14 ]
     PCBA加工属于高精密生产制造,在PCBA加工工艺中,必须遵照有关实际操作规则。如果在实际操作中出现失误会对元器件、PCBA造成受损,特别是在是集成IC、IC等PCBA元器件,非常容易因静电感应安全防护不及时而损害损坏,对生产加工自然环境和PCBA加工工艺的规定甚高。那么在PCBA加工操作中,有哪些需要注意的呢?接下来将为大家介绍一下这方面:   1、PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因为人手分泌出的油脂会降低可焊性,容易出现焊接缺陷。   2、在PCBA
    [公司动态]东莞塘厦PCBA加工过程中扭曲与立碑的原因[ 2020-10-10 ]
      东莞塘厦PCBA加工扭曲是PCBA批量生产中经常出现的问题,它会对装配以及测试带来相当大的影响,因此在生产中应避免这类问题的出现。   东莞塘厦PCBA扭曲的原因有如下几种:   1、东莞塘厦PCBA加工本身原材料选用不当,比如PCB的T低,特别是纸基PCB,其加工温度过高,PCB变得弯曲。   2、东莞塘厦PCBA加工设计不合理,元器件分布不均会造成PCB热应力过大,外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩,以致出现永久性的扭曲。   3、东莞塘厦PCBA加工设计问题,例如双面PCB,若一面的
    [公司动态]东莞SMT贴片加工中助焊剂的好处与作用[ 2020-10-10 ]
      在东莞SMT贴片加工中助焊剂在焊接中的作用与好处体现在以下4个方面:   1、在SMT贴片加工中助焊剂有利于热量传递到焊接区。助焊剂降低了熔融焊料的表面张力和粘度,从而增加了液态焊料的流动性,从而促进了热量快速有效地传递到焊接区并加快了扩散速度。   2、在SMT贴片加工中助焊剂降低熔融焊料的表面张力,并促进焊料的膨胀和流动。当去除焊料表面的氧化物时,助焊剂会发生某种化学反应。化学反应过程中释放出的热量和活化能可以降低表面张力和熔融焊料的程度,同时获得金属表面的活化能并促进液态焊料的生长。待焊接金属的表面流
    [公司动态]东莞SMT贴片加工工艺构成要素[ 2020-10-10 ]
      SMT贴片加工指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在通常情况下SMT贴片加工电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工。   SMT贴片加工基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。   SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右
    [公司动态]SMT贴片加工技术优势与发展趋势[ 2020-10-10 ]
      SMT贴片加工指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板。SMT贴片加工是表面组装技术,是电子组装行业中最为流行的一种技术和工艺。SMT贴片加工表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。   SMT贴片加工的优势:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,SMT贴片加工元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一左右,采用S
    [公司动态]SMT贴片加工厂家哪家好[ 2020-10-10 ]
      SMT贴片加工厂家哪家好?那当然是金而特啦!金而特采用全新进全自动贴片机贴片,30条全自动SMT贴片加工进口设备,国内埃莎选择性焊接生产线及其周边配套设备!   金而特SMT贴片加工可靠性高,抗振能力强。高频特性好,降低了电磁和射频干扰。焊点缺陷率低。   金而特SMT贴片加工电子产品体积小,贴片元件的体积只有传统插装元件的十分之一左右,通常SMT贴片加工之后,电子产品体积缩小百分之四十到包分之六十。   金而特SMT贴片加工效率高且成本低,SMT贴片加工容易实现自动化,提升生产效率,节省材料、能源、设备
    [公司动态]DIP插件后焊加工工艺与注意事项[ 2020-10-10 ]
      DIP插件后焊加工是PCBA贴片加工中非常重要的一到工序。加工质量直接影响PCBA板的功能特性,因此必须要注重DIP插件后焊加工付哦成。 DIP插件后焊加工有很多准备工作。首先是对电子元器件进行加工。工作人员按照物料清单领取物料,检查物料型号和规格是否正确,并根据PCBA模板进行生产前的预处理。   DIP插件后焊加工注意事项:   1、DIP插件后焊加工时,元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大,零件需要利用治具成型,以提供机械支撑,以防焊盘翘起。   2、PCBA加工在进行DIP插件后焊加工工艺时
    [公司动态]SMT贴片加工的操作注意事项[ 2020-10-10 ]
      SMT贴片加工的好坏决定了电子产品的品质,因此SMT贴片加工的操作过程非常重要,那么该怎样进行操作?SMT贴片加工操作注意事项又有哪些?下面来让我们一起去了解下:   SMT贴片加工工作区域内不得有食物或饮料,严禁吸烟,不得放置与工作有关的杂物,维持好干净整洁。对于SMT贴片加工敏感的部件和产品,必须适当的进行标记,以防止与其他部件混淆。检查好SMT贴片加工转接线,以确保它们的功能性。   焊在SMT贴片加工表面上的贴片不能用手或手指进行拾取,因为手部的油量会使焊接产生缺陷。最大限度地减少操作步骤和部件,以
    [公司动态]什么是SMT贴片加工?[ 2020-10-10 ]
      SMT贴片加工也就是表面贴装技术,就是把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件按照要求放置在PCB板的表面上然后使用回流焊等焊接工艺焊接起来,完成电子元器件组装的技术。   在SMT贴片加工电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上,所以在SMT贴片加工的PCB板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多。而这样的设计可以让PCB板的元器件贴装密度得到很大的提升。   SMT贴片加工使用的片状元器件的大小和体积比传统插件的元器件小很多,一般来说可减小60%~70%,还有可能
    [公司动态]SMT贴片加工常见问题及解答[ 2020-10-10 ]
      SMT贴片加工是怎样进行收费的?   本公司在进行SMT贴片加工是按照PCB文件,BOM清单来算出加工总金额,少量产品会收取相应的起步费。   SMT贴片加工质量怎么样?   本公司在进行SMT贴片加工时采用自动光学检测,目视检测,合格率在99%以上,出现少料缺料情况我们将分开进行包装.。   SMT贴片加工是什么?   SMT贴片加工也就是表面贴装技术,就是把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件按照要求放置在PCB板的表面上然后使用回流焊等焊接工艺焊接起来,完成电子元器
    [公司动态]COB邦定加工的封装流程[ 2020-10-10 ]
       COB邦定加工封装流程步骤一:扩晶。制造商提供的整个发光二极管晶片薄膜均通过扩张器均匀扩张,使得附着在薄膜表面且排列紧密的发光二极管晶粒被拉开,刺晶方便。   COB邦定加工封装流程步骤二:背胶。将带有膨胀晶体的晶体膨胀环放在已刮去银膏层的背胶机表面,并用银膏将其背上。银浆。适用于大块发光二极管芯片。使用点胶机在印刷电路板上点胶适量。   COB邦定加工封装流程步骤三:将备好银浆的扩晶环放入挑晶框中,操作者在显微镜下用挑晶笔将印刷电路板上的发光二极管芯片刺破。   COB邦定加工封装流程步骤四
    [公司动态]PCBA加工注意事项[ 2020-09-26 ]
      PCBA加工是一个严格的过程。如果你不注意它,就会出现生产事故。轻则电路板会损坏,造成经济损失;若是情况严重,就会发生安全事故,威胁人身安全。因此,在PCBA加工过程中,设计师和工人必须严格了解PCBA加工过程中的注意事项:   1、PCBA加工铜箔与板边的最小距离为0.5毫米,元器件与板边的最小距离为5.0毫米,焊盘与板边的最小距离为4.0毫米,单板铜箔之间的最小间隙为0.3毫米,双板铜箔之间的最小间隙为0.2毫米。(在设计双面板时,请注意金属外壳的部件。如果外壳在插入过程中需要与印刷电
    [公司动态]SMT贴片加工前景如何?[ 2020-09-25 ]
      随着科学技术的进步、电子工业的发展和电子产品的商业化,电子智能融入了生活。最常见的是手机、电视、热水器、遥控器、电子控制玩具等。这些都需要SMT贴片加工的支持。微型电路板必须通过贴片进行加工,以满足要求。毕竟,电路板通过插件的面积是有限的,电子元件的体积也是有限的。SMT贴片加工加工业的前景如何?利润率是多少?   只有当有一个充满希望的行业时,才能有生意和赚钱的过程。随着电子产品的商业化,越来越多的电子设备产品不仅满足了生活的需要,而且提高了工作效率,满足了工作要求。每个行业都将涉及电子
    [公司动态]SMT贴片加工质量的管控[ 2020-09-25 ]
      建立SMT贴片加工装配设备维护规章制度是非常必要的。确保设备始终处于正常运行的良好状态是保证电路板产品质量和生产效率的重要手段。SMT贴片加工质量的管控如下:   加强对机器的日常维护:   SMT贴片加工设备是一种非常复杂的高科技高精度机器,需要恒温、恒湿和清洁的环境。必须严格按照设备规程的要求,坚持每日、每周、每月、每半年和每年的维护措施,做好日常维护工作。   对设备SMT贴片加工操作员的要求:   SMT贴片加工操作人员应接受一定的工管专业知识和技术培训。严格按照机器的操作程
    [公司动态]DIP插件后焊加工有哪些需要注意的?[ 2020-09-25 ]
      大家应该都知道,DIP插件后焊加工是PCBA贴片加工中特别重要的工艺。其加工质量直接影响PCBA板的功能性能,因此有必要更加关注DIP插件后焊加工过程。DIP插件后焊加工有很多准备工作。其基本过程是首先处理电子元件。工作人员根据物料清单收集材料,检查材料型号和规格是否正确,并根据PCBA模板进行生产前的预处理。   DIP插件后焊加工注意事项:   1、整理后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小。   2、DIP插件后焊加工,元件引脚到印刷电路板焊盘的距离不应太大。   
    [公司动态]SMT贴片加工焊接注意事项[ 2020-09-25 ]
      SMT贴片加工简化了电子整机产品的生产工序,有效降低了生产成本,有效缩短整个生产过程,生产效率得到提升。那么SMT贴片加工焊接注意事项有哪些?下面来让我们一起去了解下:   1、pcb板在进行SMT贴片加工前应进行适当加工,并确保元件和电路板的焊盘处于可焊接状态。   2、在SMT贴片加工过程中,千万不可让您的头发和电线不能扭在一起,长发的女士应该注意这一点。在SMT贴片加工过程中,你需要戴上防静电帽子,将头发扎起来。   3、一些手出汗的员工应该戴上手套,以避免触电事故。   4、
    [公司动态]SMT贴片加工虚焊的原因有哪些?[ 2020-09-25 ]
      虚焊是SMT贴片加工中最常见的缺陷。有时在焊接后,前后钢带似乎被焊接在一起,但实际上它们没有达到融为一体的效果。接合面的强度很低。焊缝在生产线上必须经过各种复杂的工艺过程,特别是高温炉区和高压张力矫直区。因此,虚焊的焊缝在生产线上容易造成断带事故,给生产线的正常运行带来很大影响。   1、SMT贴片加工焊盘设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的一个主要缺陷。除非绝对必要,否则不应使用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。焊盘间距和面积也需要标准匹配,否则设计应尽快修正。   2、SM
    [公司动态]SMT贴片加工的组装工艺[ 2020-09-25 ]
      SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可分成单面组装、双面组装、单面混装、双面混装等组装方式。不同类型的组装方式有所不同,同一种类型的组装方式也可能会有所不同。   SMT贴片加工的单面组装工艺:来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。   SMT贴片加工的双面组装工艺:1、来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶
    [公司动态]SMT贴片加工点胶工艺[ 2020-09-25 ]
      SMT贴片加工胶水主要用于芯片元件、SOT、SOIC等表面贴装器件的波峰焊接工艺。用胶水将表面贴装元件固定在印刷电路板上的目的是防止元件在高温波峰的冲击下脱落或移位。一般来说,生产中使用环氧树脂热固性胶,但不使用丙烯酸胶(固化需要紫外线)。   SMT贴片加工胶水要求包括:SMT贴片加工胶水应具有良好的触变特性;没有拉丝;高湿强度;没有气泡;SMT贴片加工胶水固化温度低,固化时间短。还必须有足够的固化强度;低吸湿性;SMT贴片加工胶水还应具有良好的修复特性和无毒性。SMT贴片加工胶水的颜色
    [公司动态]SMT贴片加工的印刷方法和点胶方法[ 2020-09-25 ]
      SMT贴片加工的印刷方法:SMT贴片钢网上雕刻的孔应根据零件的类型和基材的性能、厚度以及孔的大小和形状来确定。它的优点是速度快、效率高。   SMT贴片加工的点胶方法:点胶是用压缩空气通过一个特殊的点胶头将红色胶水点在基材上。粘合点的大小和数量由时间和压力管直径等参数控制。点胶机功能灵活。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是容易产生拉丝和气泡。我们可以调整操作参数、速度、时间、气压和温度,以最大限度
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