在电子制造领域，SMT贴片起着至关重要的作用。无论是寻找新的供应商还是对现有合作伙伴进行评估，对SMT贴片厂进行审厂是必不可少的环节。那么对SMT贴片加工厂进行审厂时，主要会涉及以下几个重要方面：

一、质量管理体系

1.文件与记录控制

（1）检查质量手册、程序文件、作业指导书等是否完整，是否涵盖SMT贴片加工的各个环节，如元件采购、贴片、焊接、检测等。例如，查看是否有明确的文件规定了不同类型元件（如芯片、电阻、电容等）的贴片工艺参数。

（2）审核质量记录的保存情况，包括生产批次记录、检验报告、设备维护记录等。这些记录应完整、准确且易于追溯，以确保产品质量的可追溯性。例如，通过生产批次记录可以追溯某一批次产品所使用的原材料批次、加工设备、操作人员等信息。

2.质量方针与目标

（1）了解贴片厂的质量方针是否明确，是否符合企业的整体发展战略和客户需求。例如，质量方针可能包括 “以高品质的 SMT 贴片加工服务，确保产品一次性合格率达到 98% 以上”。

（2）检查质量目标的设定是否具体、可衡量，并与质量方针保持一致。同时，查看是否有定期评估质量目标达成情况的机制，如每月或每季度对产品合格率、客户投诉率等目标进行统计和分析。

二、生产环境与设施

1.厂房环境

（1）审查厂房的清洁度和温湿度控制情况。SMT贴片加工对环境要求较高，洁净的环境可以减少灰尘等杂质对电路板的污染。一般要求车间内的尘埃粒子数要控制在一定范围内，例如，在高精度贴片区域，尘埃粒子（≥0.5μm）每立方米应少于 100,000 个。同时，温湿度要保持相对稳定，通常温度控制在 23℃±3℃，湿度在 45% - 65% RH，以防止静电产生和元件受潮。

（2）检查车间的布局是否合理，是否划分了不同的功能区域，如原材料存储区、贴片加工区、焊接区、检测区和成品存放区等。各区域之间应保持良好的物流通道，避免交叉污染和混乱的物流。

2.生产设备

（1）查看 SMT设备（如贴片机、回流焊机、波峰焊机等）的品牌、型号、性能参数等，评估设备是否能够满足生产工艺要求。例如，高精度的贴片机能够实现更小尺寸元件（如 01005 封装）的准确贴装。

（2）检查设备的维护保养计划和记录。设备应定期进行维护保养，包括清洁、校准、更换易损件等。例如，贴片机的吸嘴需要定期清洁和更换，以确保吸取元件的准确性。查看是否有详细的设备维护记录，记录每次维护的时间、内容、维护人员等信息。

三、人员资质与培训

1.人员资质

（1）审核关键岗位人员（如贴片操作员、焊接工程师、质量检验员等）的学历、工作经验和专业资质证书。例如，贴片操作员应经过专业培训，熟悉贴片机的操作流程和编程方法；焊接工程师应具备相关的焊接技术知识和经验，能够根据不同的元件和电路板制定合适的焊接工艺。

（2）了解工厂是否有对特殊工种（如涉及到化学品操作、特种设备操作等）人员的资质认证和管理，确保其具备合法的操作资格。

2.培训体系

（1）检查工厂的培训计划和记录，包括新员工入职培训、岗位技能培训、质量意识培训等。培训内容应涵盖SMT贴片加工的工艺流程、质量标准、设备操作、安全规范等方面。例如，新员工入职培训应使员工了解工厂的基本情况、质量方针和目标、安全注意事项等；岗位技能培训应根据员工的岗位特点，有针对性地提升其操作技能和解决问题的能力。

四、原材料管理

1.供应商管理

（1）审查原材料供应商的评估和选择程序。贴片厂应建立合格供应商名录，并对供应商进行定期评估，包括供应商的资质、产品质量、交货期、价格等方面。例如，对于元件供应商，要审核其是否通过 ISO9001 等质量管理体系认证，是否能够提供符合质量标准的元件。

（2）检查与供应商的合作协议，确保协议中明确了原材料的质量要求、验收标准、售后服务等内容。同时，查看是否有对供应商进行实地考察的记录，以确保供应商的实际生产情况符合要求。

2.原材料检验与存储

（1）查看原材料的检验流程和标准。在原材料入库前，应进行严格的检验，包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试等。例如，对于贴片元件，要检查其引脚是否变形、封装是否完整，通过抽样测试元件的阻值、容值等电气参数是否符合规格书要求。

（2）检查原材料存储条件是否符合要求。不同的原材料有不同的存储要求，如一些对湿度敏感的元件（如 BGA 封装芯片）需要存储在干燥箱中，存储温度和湿度要严格控制；对于化学品（如助焊剂、锡膏等），要按照其化学性质进行分类存储，防止发生化学反应。

五、生产过程控制

1.工艺文件与执行

（1）检查生产过程中是否有详细的工艺文件，包括贴片工艺流程图、焊接工艺参数表、检测流程等。工艺文件应明确每个生产步骤的操作要求、工艺参数、质量控制点等内容。例如，回流焊工艺文件应规定升温速率、峰值温度、回流时间等关键参数。

（2）查看生产现场是否按照工艺文件进行操作，操作人员是否熟悉工艺要求。可以通过现场观察和询问操作人员来进行检查，确保工艺文件得到有效执行。

2.过程检验与控制

（1）了解贴片厂在生产过程中设置了哪些质量控制点，以及如何进行过程检验。质量控制点应设置在关键工序前后，如在贴片后、焊接后等位置。过程检验方法包括首件检验、巡检和成品检验等。例如，首件检验是对每个生产班次开始时生产的第一件产品进行全面检查，包括元件贴装位置、焊接质量等方面，确保生产过程的稳定性。

（2）检查不合格品的控制程序。当发现不合格品时，工厂应制定明确的处理措施，如标识、隔离、评审、返工或报废等。查看是否有不合格品处理记录，记录不合格品的数量、原因、处理方式等信息。

六、产品检测与质量保证

1.检测设备与方法

（1）查看工厂拥有的检测设备（如 AOI - 自动光学检测设备、X - Ray 检测设备等）的精度、校准情况和维护记录。这些检测设备是保证产品质量的关键，例如，AOI设备能够快速检测元件贴装位置和焊接质量等问题，其检测精度应满足生产工艺要求，并且要定期进行校准，以确保检测结果的准确性。

（2）检查产品检测的方法和标准是否符合行业规范和客户要求。检测方法应包括外观检查、电气性能测试、功能测试等多个方面。例如，对于电子产品，要进行通电测试，检查电路的各项功能是否正常，信号传输是否准确。

2.质量保证措施

（1）了解工厂是否有质量保证体系，如是否通过 ISO9001、ISO13485（适用于医疗器械行业）等质量管理体系认证。这些认证是工厂质量保证能力的一种体现。

（2）检查工厂的售后服务措施，包括对客户投诉的处理流程、产品召回制度等。良好的售后服务是保证产品质量的重要环节，能够及时解决客户在使用产品过程中遇到的问题。