金而特通过严格的文件和程序,始终保持正式的控制流程,确保SMT贴片加工前和流程中每一步的质量。通过将我们的质量体系分为两个不同的过程,适用于我们涉及的不同部分,我们可以确保质量保证的冗余将确保产品没有缺陷。记录每一个过程。准化并经常审查其有效性、一致性和改进机会。

　　一、来料质量控制(IQC):

　　IQC流程的工作是在PCBA组装开始之前控制供应商,验证进料并处理质量问题。

　　IQC的具体任务包括:

　　1.检查批准的供应商清单;

　　2.评估供应商质量记录;

　　3.对来料进行样品和检验;

　　4.监控检查质量控制,提醒工程人员偏差;

　　5.IQC流程的不断改进。

　　二、过程质量控制(IPQC)

　　我们的IPQC过程控制组装和测试过程,以减少缺陷的发生,并记录如何处理缺陷。

　　IPQC的具体任务包括:

　　1.根据IPC-A-610和客户标准检查DIP组装和SMT贴片加工中的材料;

　　2.装配过程中检查;

　　3.确保工艺设置的一致性;

　　4.使用统计控制技术,注意重大偏差;

　　5.在执行过程中,确保过程符合标准,确定需要改进的因素。

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