每个人买商品前首先会考虑价格，其次就是产品质量，SMT贴片也是如此，电子厂家需要学会看贴好的PCBA板，如果有质量问题，可以快速找smt贴片厂解决问题，避免不必要的损失，接下来给大家讲解一下怎么检查PCBA贴片板是否合规可以从以下几个方面进行：

一、外观检查

（1）焊点质量：

1.良好的焊点形态：合格的焊点应该呈现出光亮、饱满、平滑的外观。焊锡与焊盘和引脚之间的连接应该紧密，没有虚焊、假焊、冷焊等现象。例如，焊点的形状类似于圆锥体，焊锡均匀地覆盖在焊盘和引脚上，且焊锡的高度适中，不会过高或过低。

2.无桥接短路：相邻的焊点之间不能有焊锡连接，否则会导致短路。检查时可以使用放大镜或显微镜，仔细观察焊点之间的间距，确保没有桥接现象。例如，如果在两个相邻的焊盘之间发现有焊锡连接，那么这个 PCBA 板就不符合标准。

3.无漏焊：所有应该焊接的位置都必须有焊锡覆盖，不能有漏焊的情况。检查时需要对照设计图纸，逐个检查焊点的位置，确保没有漏焊的引脚或焊盘。例如，如果在一个芯片的引脚上没有焊锡，那么这个焊点就是漏焊的。

（2）元件安装：

1.正确的元件方向：元件的安装方向必须与设计图纸一致。例如，二极管、三极管等有极性的元件，其极性方向必须正确安装，否则会导致电路无法正常工作。检查时可以通过观察元件上的标识或参考设计图纸来确定元件的方向是否正确。

2.无错位：元件应该安装在正确的位置上，不能有错位的情况。检查时可以使用放大镜或显微镜，观察元件与焊盘之间的对齐情况，确保元件没有偏移或错位。例如，如果一个电阻的引脚没有完全对准焊盘，那么这个元件就是错位安装的。

3.高度一致：安装在 PCBA 板上的元件高度应该大致相同，不能有过高或过低的情况。过高的元件可能会影响 PCBA 板的装配，过低的元件可能会导致焊接不良。检查时可以使用卡尺或直尺，测量元件的高度，确保其符合要求。

（3）板面清洁：

1.无焊剂残留：焊接完成后，PCBA 板上不能有过多的焊剂残留。焊剂残留会影响 PCBA 板的绝缘性能和外观质量。检查时可以使用清洁剂或酒精擦拭 PCBA 板，观察是否有焊剂残留。例如，如果用酒精擦拭 PCBA 板后，棉球上有明显的焊剂污渍，那么这个 PCBA 板就不符合标准。

2.无污渍和灰尘：PCBA 板表面应该清洁干净，不能有污渍、灰尘等杂质。杂质会影响 PCBA 板的电气性能和可靠性。检查时可以使用放大镜或显微镜，观察 PCBA 板的表面，确保没有杂质。例如，如果在 PCBA 板上发现有灰尘颗粒或油污，那么这个 PCBA 板就需要进行清洁处理。

二、电气性能测试

（1）连通性测试：

1.使用万用表或专业的连通性测试设备：通过测量 PCBA 板上不同点之间的电阻值，来判断电路是否连通。例如，将万用表的两个表笔分别接触 PCBA 板上的两个焊点，如果电阻值为零或接近零，说明这两个点之间是连通的；如果电阻值为无穷大，说明这两个点之间存在断路。

2.检查关键信号路径：对于一些关键的信号路径，如电源、地、时钟等，需要进行重点检查，确保其连通性良好。例如，检查电源线路上的各个焊点之间是否连通，以及电源与地之间是否存在短路。

（2）绝缘电阻测试：

1.测量 PCBA 板上不同电路之间的绝缘电阻：使用绝缘电阻测试仪，对 PCBA 板上的不同电路进行测试，确保它们之间的绝缘电阻符合要求。例如，对于一个数字电路和一个模拟电路，它们之间的绝缘电阻应该足够大，以防止数字信号对模拟信号产生干扰。

2.检查元件与板面之间的绝缘电阻：元件与 PCBA 板之间也应该有良好的绝缘性能。检查时可以使用绝缘电阻测试仪，测量元件引脚与 PCBA 板之间的绝缘电阻，确保其符合要求。例如，如果一个电容的引脚与 PCBA 板之间的绝缘电阻过低，那么这个电容可能会出现漏电现象，影响电路的性能。

（3）功能测试：

1.根据 PCBA 板的功能设计：编写相应的测试程序或使用专业的测试设备，对 PCBA 板的各项功能进行测试。例如，如果 PCBA 板是一个音频放大器，那么可以使用音频信号源和示波器，对其放大功能、频率响应、失真度等进行测试。

2.模拟实际工作环境：在测试过程中，尽可能模拟 PCBA 板的实际工作环境，包括输入信号、负载、温度等因素。例如，如果 PCBA 板在高温环境下工作，那么在测试时可以将其加热到一定温度，然后进行功能测试，以确保其在高温环境下也能正常工作。

三、可靠性测试

（1）温度循环测试：

1.将 PCBA 板置于不同的温度环境中：进行多次温度循环，观察其性能是否稳定。例如，将 PCBA 板从室温加热到高温（如 70℃），保持一段时间后，再冷却到低温（如 - 20℃），如此循环多次。在每个温度阶段，对 PCBA 板进行功能测试，观察是否有故障出现。

2.检查焊点和元件的可靠性：温度循环测试可以检验焊点和元件在温度变化下的可靠性。例如，如果在温度循环测试后，发现有焊点开裂或元件失效的情况，那么这个 PCBA 板就不符合标准。

（2）振动测试：

1.对 PCBA 板进行振动测试：模拟其在实际使用过程中可能受到的振动环境。例如，使用振动台对 PCBA 板进行不同频率和幅度的振动测试，观察其是否能正常工作。

2.检查元件的焊接牢固性：振动测试可以检验元件的焊接牢固性。例如，如果在振动测试后，发现有元件脱落或焊点松动的情况，那么这个 PCBA 板就需要进行重新焊接或加固。

（3）老化测试：

1.对 PCBA 板进行长时间的通电运行：模拟其在实际使用中的老化过程。例如，将 PCBA 板连接到电源上，让其连续工作一定时间（如 72 小时），观察其性能是否稳定。

2.检查元件的寿命和可靠性：老化测试可以检验元件的寿命和可靠性。例如，如果在老化测试后，发现有元件性能下降或失效的情况，那么这个 PCBA 板就需要更换相应的元件。

四、可焊性测试

（1）抽样进行可焊性测试：

1.从 PCBA 板上选取一些焊点或元件引脚：进行可焊性测试，以检验其焊接性能是否良好。例如，可以使用焊锡丝和烙铁，对选取的焊点或引脚进行焊接，观察焊锡的附着情况和焊接质量。

2.参考相关标准进行评估：可焊性测试可以参考国际标准如 IPC-J-STD-002 等，根据标准中的要求对测试结果进行评估。例如，如果焊锡不能良好地附着在焊点或引脚上，或者焊接后出现虚焊、假焊等情况，那么这个 PCBA 板的可焊性就不符合标准。

（2）检查焊盘和引脚的氧化情况：

1.观察焊盘和引脚的表面：如果有氧化现象，会影响焊接质量。例如，如果焊盘或引脚的表面呈现出暗灰色或黑色，那么可能是氧化了，需要进行清洁处理或更换元件。

2.使用化学试剂进行检测：可以使用一些化学试剂，如酸洗液或抗氧化剂，对焊盘和引脚进行检测，以确定其氧化程度。例如，如果将焊盘或引脚浸泡在酸洗液中，观察是否有气泡产生，如果有气泡产生，说明焊盘或引脚表面有氧化层，需要进行处理。

通过以上几个方面的鉴定，可以较为全面地判断 SMT 贴片加工的 PCBA 板是否符合标准。在实际鉴定过程中，可以根据具体的产品要求和标准，选择合适的鉴定方法和测试设备，以确保 PCBA 板的质量和可靠性。