smt电路板代工代料厂家对于每种胶，介绍了成分、特性和作用，以便让你更全面地了解它们在电路板中的应用。成分部分主要说明了胶水的主要构成物质；特性方面阐述了胶水的物理和化学性质，如固化方式、气味、稳定性等；作用部分则重点介绍了该胶水在电路板上的具体用途，如固定电子元件、提高散热效果、保护密封等。电路板常用的胶有以下几种：

1.红胶：

成分：是一种聚烯烃化合物。

特性：受热后易固化，当温度达到150℃时会由膏状体变成固体。具有适合网板印刷的粘度和摇变性，下胶量稳定，保存稳定性好，黏着强度高。

作用：主要用于表面贴装技术（SMT）中，通过点胶或印刷的方式对贴片元器件进行固定，防止在过波峰焊等加工过程中元件掉落或偏移。

2.黄胶：

成分：是一种水剂型粘合剂。

特性：有刺激性气味，是一种柔软性自粘结的凝胶状物，具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能。其固化速度与环境温度、湿度和风速有关，温度越高、湿度越低、风速越大，固化速度越快。

作用：常用于电感、线圈、变压器、电解电容、接收头等电子产品的固定，可起到保护密封电子元器件的作用，也可用于电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆等。

3.导热硅胶：

成分：是一种高导热绝缘有机硅材料。

特性：与导热硅脂不同，它在一定温度范围内可长期保持脂膏状态，具有优异的电绝缘性、导热性，低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，无毒无味无腐蚀性，符合ROHS标准及相关环保要求，化学物理性能稳定。

作用：用于填充发热体与散热装置之间的缝隙，增大接触面积，从而提高散热效果，广泛应用于各种电子产品、电器设备中的发热体与散热设施之间的传热媒介。

4.硅酮胶：

成分：一旦接触空气中的水分就会固化成坚韧的橡胶类固体。

特性：具有良好的密封性和耐候性。

作用：广泛用于电子模块、传感器、电子元件等需灌封、绝缘、阻燃的场合以及电子元器件的粘接与固定元件之间的绝缘等。

5.热熔胶：

成分：以乙烯 - 醋酸乙烯聚合物（EVA）为主要材料，加入改性松香树脂或石油树脂与其它成份配成。

特性：是一种可塑性的无毒无味的绿色环保胶粘剂，在一定温度范围内其物理状态随温度变化而变化，化学特性保持不变。具有快速粘合、强度高、耐老化、热稳定性好、胶膜韧性等特点。

作用：通过加热熔化后涂布在电路板上，可用于电子元件固定、电子接线粘接等，冷却固化后能有效地固定电子元器件和线束。

6.环氧树脂胶：

成分：由环氧树脂和固化剂等组成。

特性：具有出色的粘接强度和电绝缘性能，耐高温、耐化学腐蚀。

作用：常用于电路板的生产中，可将电子元件牢固地粘接在电路板上，提高电路板的稳定性和可靠性。

7.UV胶水（紫外线固化胶水）：

特性：在紫外线照射后能够迅速固化，具有高强度粘接、良好的封装性能、固化效率高、优良的耐热性，且部分UV胶水具有透明度好、柔韧性佳等特点。

作用：适用于封装线路板，可保护电路板上的元件，也常用于FPC柔性电路板软排线的补强连接。

8.底部填充胶：

成分：通常是一种单组份、粘度低、快速固化的改良性环氧胶粘剂。

特性：可将芯片牢固地粘接到PCB上，具有较强的抗震动、抗撞击、抗跌落等机械应力能力，能避免芯片锡球与PCB板脱焊而造成功能不良，还可防止锡球老化、被腐蚀，提高产品的温湿度使用范围等。

9.芯片围坝胶：

成分：是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、耐老化性能优异的胶水。

特性：具有防潮、防水、无气味、耐气候老化等特点，化学稳定性好。

作用：应用于需要单独包封填充的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体填充，也可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保护芯片及金线。