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在SMT加工过程中,尽管有严格的质量控制体系,但仍可能出现部分不良品需要返修,对于有问题的PCBA产品我们是不能放任其流入下一加工环节甚至出厂的。以下是SMT贴片加工返修流程的详细解析:
一、确定不良品及原因分析
当检测出不良品后,首先要对不良现象进行精确记录和分类。例如,是焊接不良(如虚焊、桥接、焊锡不足等)、元件贴装错误(位置偏移、错件等)还是元件本身损坏等。借助 X - Ray 检测设备、显微镜等工具,深入分析导致不良的原因,以便确定合适的返修方案。
二、准备返修工具与材料
根据不良类型,准备相应的返修工具,如热风枪、烙铁、吸锡器、镊子等,以及合适的焊锡丝、助焊剂等材料。确保工具的精度和性能良好,材料符合电子产品焊接要求,如无铅产品使用无铅焊料和助焊剂。
三、拆除不良元件
1.对于焊接不良或贴装错误的元件,使用热风枪或烙铁加热元件引脚与焊盘连接部位,使焊锡熔化。操作时需严格控制温度和时间,避免对PCB板和周围元件造成热损伤。例如,对于小型贴片电阻电容,热风枪温度可设置在 300 - 350°C,加热时间约 5 - 10 秒。
2.当焊锡熔化后,用镊子轻轻将不良元件从PCB板上取下。若有残留焊锡,使用吸锡器或吸锡线将其清除干净,确保焊盘平整,以便后续重新焊接。
四、清理PCB焊盘
拆除不良元件后,仔细检查焊盘表面。若有氧化层、污垢或残留的助焊剂,使用无水酒精和软毛刷进行清洁。清洁后的焊盘应呈现光亮、平整的金属光泽,保证良好的可焊性。
五、更换新元件
1.根据PCB板的丝印标识和BOM清单,选取正确的新元件。检查新元件的外观是否完好,引脚有无变形等问题。
2.在焊盘上涂抹适量的助焊剂,将新元件准确放置在相应位置,确保元件引脚与焊盘对齐。对于小尺寸元件,可借助放大镜或显微镜进行精确定位。
六、重新焊接元件
1.使用烙铁或热风枪对元件引脚进行焊接。焊接时,要控制好焊接温度、时间和焊锡量。例如,烙铁焊接温度一般在 280 - 320°C,焊接时间不宜过长,以防止元件过热损坏,焊锡应均匀地覆盖在引脚与焊盘连接部位,形成良好的焊点。
2.对于多引脚元件(如芯片),可采用拖焊或逐点焊接的方法,确保每个引脚都焊接牢固,焊点饱满、光滑、无虚焊和桥接现象。
七、质量检测
1.完成返修焊接后,对返修部位进行外观检查,查看焊点是否符合质量要求,元件位置是否准确。
2.进行电气性能测试,如使用万用表测量电路的通断、电阻值、电容值等参数,以及进行功能测试,确保PCB板经过返修后能正常工作。若仍存在问题,则需重复上述返修步骤,直至产品合格。
通过严格执行上述SMT贴片加工返修流程,PCBA厂家能够有效修复不良品,提高产品的合格率和生产效率,降低生产成本,同时保证产品质量符合相关标准和客户要求。