金而特电子有限公司
Kam Er Te Electronics Co., Ltd.
专业从事PCBA定制加工，PCBA代工代料，OEM/ODM加工等一站式服务的高新技术企业
全国服务咨询热线：
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| SMT制程能力 | ||
序号 | 项目 | 加工能力 |
| 1 | 交期 | 中小批量交期2天 大批量交期3天 以上时间是在所有元件、PCB等物料准备好之后次日开始计算 |
| 2 | 产能 | SMT贴片 300万点/日 ，插件后焊5万点/日 |
| 3 | PCBA焊接类型 | 表面贴装(SMT) 插件后焊(THT) |
| 4 | 锡膏/锡线/锡条 | 我们为客户提供无铅环保锡膏，也可根据客户需求提供对应的锡条锡膏 |
| 5 | 钢网尺寸 | 370*470mm/420*520mm/550*650mm/50*1500mm |
| 6 | 最小订单 | 1片起贴，建议您至少生产5个样品进行自己的分析和测试 |
| 7 | 元件包装 | SMD元件我们接受卷盘，切割带，管材和托盘等可上机包装 后焊元件接受散装。 |
| 8 | QFN | 最小0.25mm 最大0.6mm |
| 9 | 可贴装印制电路板尺寸 | 50*50-510*460mm |
| 10 | 文件格式 | 物料/元件清单(BOM)、PCB(gerbera文件和大多数的PCB设计格式文件)、坐标文件 |
| 11 | BGA返修 | 安全地移除错位、偏位、虚焊等不良BGA，植球后再将其完美焊接于PCBA上 |
| 12 | 功能测试 | 按照客户要求之测试软件及程序及测试PCBA全部功能及产品性能老化，以确保符合要求。 |
| 13 | 贴装元器件规格 | 0201 0402 0603 0805 1206 QFN SOJ SOP QFP BGA FBGA立式 卧式FPC等所有SMD器件 |
| 14 | 可贴装印制电路板厚度 | 0.6-5.0mm |
| 15 | 贴装元器件尺寸范围 | 0201-55*55MM |
| 16 | 贴装元器件最小脚(球)间距 | 0.4mm |
| 17 | 贴装最小精度 | 0.035mm |
| 18 | 印刷最小精度 | 0.025mm |
| 19 | BG&返修 | 是 |
| 20 | 功能测试+组装+包装 | 是 |
